廣東省科技廳與第三代半導體產業技術創新戰略聯盟蒞臨基本半導體開展行業調研工作

發表時間:2017-07-06 00:00

2017年6月30日,廣東省科技廳高新處云丹平處長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(以下簡稱“聯盟”)張國旗主席等領導一行,來到深圳基本半導體有限公司及股東單位深圳青銅劍科技股份有限公司對第三代半導體進行產業調研。

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廣東省科技廳與第三代半導體產業技術創新戰略聯盟領導聽取我司匯報


       基本半導體副總經理張振中博士從第三代半導體技術發展趨勢與應用市場等多角度向省科技廳與聯盟領導匯報了目前公司產品、技術研發情況與企業在發展中遇到的實際問題。

       省科技廳與聯盟領導聽取了基本半導體關于第三代半導體產業發展的意見與建議,對公司的研發能力和技術實力給予充分的肯定。會中省科技廳領導表示廣東省政府正在研究如何進一步加大對第三代半導體及其上下游產業支持力度,加快第三代半導體南方基地建設等工作。領導們希望基本半導體進一步發揮自身技術優勢,助力廣東省第三代半導體產業加速發展。

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廣東省科技廳云丹平處長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟張國旗主席基本半導體張振中博士、青銅劍科技副總裁傅俊寅合影


目前基本半導體研發的基于6英寸晶圓的1200V/20A JBS碳化硅二極管各項指標已達到國際領先水平;1200V平面柵碳化硅MOSFET 5A、10A、20A已完成樣品評估,溝槽柵MOSFET已完成工藝設計;另外10kV/2A SiC PiN二極管已實現量產。



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