基本半導體完成B輪融資

發表時間:2021-01-06 17:41

2020年12月31日,基本半導體完成數億元人民幣B輪融資,由聞泰科技領投,深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構跟投,原股東力合資本追加投資。

基本半導體的本輪融資基于公司發展戰略規劃,引入對第三代半導體的研發、制造和市場環節具有重要價值的戰略投資方。本輪融資將用于加強碳化硅器件的核心技術研發、重點市場拓展和制造基地建設,特別是車規級碳化硅功率模塊的研發和量產。

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