文章附圖

4月25日,基本半導體作為科技創新代表企業,登上《廣東新聞聯播》

文章附圖

中國國際人才交流大會是我國面向國際科技創新和國際人才交流資源的國家級、國際化、綜合性展洽活動

03/20
2021

碳化硅材料、芯片研發和封裝環節是影響碳化硅器件可靠性的重要因素

03/09
2021

3月5日,深圳市政府聶新平副市長蒞臨基本半導體調研指導

03/04
2021

2021年3月3日,基本半導體獲得隸屬于博世集團的羅伯特·博世創業投資公司(RBVC)的戰略投資

02/06
2021

基本半導體國際化發展戰略邁出重要一步。

01/30
2021

基本半導體董事長汪之涵博士接受中央電視臺新聞頻道記者采訪,分享帶領團隊攻克第三代半導體關鍵核心技術的歷程。

01/21
2021

基本半導體成功入選“科創中國”新銳企業,成為唯一上榜的第三代半導體企業。

01/20
2021

打造具備全產業鏈研發和制造實力的第三代半導體企業。

01/06
2021

本輪融資由聞泰科技領投,深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構跟投,原股東力合資本追加投資。

12/01
2020

11月25日,科技部高新技術司副司長雷鵬、高新技術司材料處孟磊一行蒞臨基本半導體,深入調研企業發展情況。

工藝制造服務
碳化硅功率器件
技術介紹
新聞動態
關于我們
廣東省深圳市南山區高新園區高新南7道數字技術園國家工程實驗室大樓B座1101-1102
0755-22670439 info@basicsemi.com

關注微信公眾號
深圳基本半導體有限公司